中国科学技术大学集成电路工艺与封测实验中心建设项目安全预评价
发布时间：2025-09-02 阅读次数：367次
安全评价网上公示
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项目名称
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中国科学技术大学
集成电路工艺与封测实验中心建设项目
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报告归档编号
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皖QT20250600018
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项目简介
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安全预评价☑ 安全验收评价□
安全现状评价□ 安全条件评价□
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为满足学校在集成电路专业领域的教学与科研任务需求，中国科学技术大学现对高新校区1号学科楼进行改造，建设集成电路工艺与封测实验中心。
本建设项目总占地面积约5000平方米，建筑面积约5500平方米。主要包含万级、千级、百级洁净室，芯片测试实验区，湿法台实验区，测量实验区，干刻实验区，离子注入实验区，物理气相沉积实验区，物料供应间及化学品库（丙类）等功能区。
该建设项目涉及储存、使用双氧水、氨水、丙酮、异丙醇、酸、碱以及氢气、硅烷、氨气、氯气等电子特气、氮气等大宗气体等危险化学品。
根据《建设项目安全设施“三同时”监督管理办法》（原国家安全生产监管总局令第36号）（经总局令第77号修改后版），本项目应进行安全预评价。
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现场开展
工作情况
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时间：2025年6月6日
现场实测建设项目生产装置及周边情况
项目组现场勘查人员：曹玉勇、王成泰
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现场复查时间：
工作内容：
项目组现场勘查人员：
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项目组成员
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项目组长
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曹玉勇
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评价人员
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王成泰、安敬喆、刘友国、钱喆琳
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报告编制人
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曹玉勇、 王成泰、安敬喆、刘友国
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技术负责人
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戴 玫
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过程控制负责人
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张 侠
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审核定稿人
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王 涛
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项目完成时间
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2025.8.10（报审本）、2025.9.2（审定本）
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中国科学技术大学集成电路工艺与封测试验中心建设项目安全预评价报告upload/2025-11/2025111140217249.pdf
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